High Technology POGO Probeと超精密加工プレートの組み合わせで最適化されたWafer Probing Solutionを提供します。 MEMSプロセスを適用した高性能MEMS Probe Headは、Low Force、High CCC、高強度マテリアルの優れたContact特性で、お客様ごとのカスタムSolution対応が可能です。
POGO Probe Head | MEMS Probe Head | |
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Package Type |
Wafer (WLCSP) |
Wafer (SOC) |
Available Pitch |
120um~ |
80um~ |
Characteristics |
RF type, Signal length Solder Bump Wafer Probing & |
High CCC > 1A Copper Pillar (Flat type) Wire Bond Pad |
Dut Side Of ContactをMEMSプロセスを適用して製作したPyramid PINはHigh Hardness(Hv1000)で耐摩耗性、Sharp Contact TipでContact特性に優れ、お客様ごとのカスタムSolution対応が可能です。
POGO Probe Head | MEMS Probe Head | |
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Package Type |
Wafer (WLCSP) |
Wafer (SOC) |
Available Pitch |
120um~ |
80um~ |
Characteristics |
RF type, Signal length Solder Bump Wafer Probing & |
High CCC > 1A Copper Pillar (Flat type) Wire Bond Pad |
最高の技術とノウハウを基に、Lithium-Polymer Batteryの充電および放電テストに適したSolutionを提供します。
POGO Probe Head | MEMS Probe Head | |
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Package Type |
Wafer (WLCSP) |
Wafer (SOC) |
Available Pitch |
120um~ |
80um~ |
Characteristics |
RF type, Signal length Solder Bump Wafer Probing & |
High CCC > 1A Copper Pillar (Flat type) Wire Bond Pad |
最小Pitch〜Normal Pitch(0.2P〜1.0P)まで、すべてのメモリデバイス/ PKGおよびさまざまなテスト環境に合わせて最適化されたソリューションを提供します。
Coaxial Socket | RF Probe | |
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Package Type |
FBGA, LGA, QFN, WLCSP etc |
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Available Pitch |
0.7P~ |
0.4P~ |
Characteristics |
50Ω Impedance Matching Coaxial Structure 40GHz Bandwidth |
Short Probe G-S-G > 40GHz @ -1dB Low Inductance Low CRES |