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semiconductor solution company.

That creates the future based on constant change, innovation and challenging spirit.

고객의 Needs에 맞는 최적의 솔루션을 찾아 제품을 제안하는 기업, 저희는 ISC입니다
Products

반도체 기업 ISC는 빠르고 적극적인 소통을 바탕으로
혁신적인 제품을 만듭니다 시스템반도체와 메모리반도체용
테스트소켓, 인터페이스보드, 커넥터, 번인소켓 등
반도체테스트공정에 사용되는 모든 솔루션을 공급합니다.

ISC's Information

ISC 소개 about ISC

ISC는 오랜 역사와 업적을 갖고있습니다

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ISC's Information

ISCPR Center에 대한 서브타이틀 내용이 노출됩니다 서브타이틀 내용이 짧게 노출됩니다.

이벤트 SEMICON CHINA 2025

- 일시: 2025.03.26(수) ~ 03.28(금) - 장소: Shanghai New International Expo Centre(SNIEC), Shanghai, China - 부스 위치: Hall E #7619  

2025-03-17
이벤트 TestConX 2025

- 일시: 2025.03.03(월) ~ 03.05(수) - 장소: Mesa, AZ

2025-03-17
이벤트 SEMICON KOREA 2025

- 일시: 2025.02.19(수) ~ 02.21(금) - 장소: 서울 코엑스 #B608  

2025-03-14
이벤트 SEMICON Japan 2024

일시: 2024.12.11(수)~12.13(금) 장소: Tokyo Big Sight, Japan, #7101

2024-12-05
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뉴스 아이에스시, 2024년 매출 1,745억원, 영업이익 448억원 달성

아이에스시, 2024년 매출 1,745억원, 영업이익 448억원 달성 (출처: 테크월드) AI 매출액 694억원으로 전년대비 4배 증가   [테크월드뉴스=박규찬 기자] 아이에스시가 10일 2024년 실적을 공시, 2024년 연간 매출액은 1745억 원, 영업이익은 448억 원(영업이익률 26%)을 기록했다고 밝혔다. [사진=아이에스시] 매출은 전년 대비 24%, 영업이익은 317%가 증가했으며 세전이익은 사상 최대인 696억 원을 달성, 전년 대비 296% 증가했다. 당기 순이익 역시 최대 수준으로 전년대비 304% 증가한 실적이다. 이번 실적 향상의 주요 요인으로는 AI 반도체 테스트 소켓 부문의 폭발적 성장이 꼽힌다. 해당 부문은 2023년 128억 원에서 한 해 만에 약 네 배 가까운 매출 성장률을 기록하며 총 694억 원의 수익을 올렸다. 아이에스시 측은 AI를 핵심 성장 동력으로 평가하며 2027년까지 전사 매출의 70% 이상으로 확대될 것이라 전망했다. 또 메모리 및 Non-AI 시장의 감산 기조에도 불구하고,AI 반도체와 비메모리 부문의 높은 매출 비중 덕분에 안정적인 재무 구조를 유지했다고 전했다. 회사는 이런 실적을 바탕으로 업황 조정기에도 과거에 비해 안정적인 매출과 이익률 유지가 가능한 사업 체질개선에 성공했다고 강조했다. 아울러 회사 측은 지난 2024년 11월 공시한 주주가치 제고계획의 총주주환원율 30% 기조에 맞춰 2024년 당기순이익의 30%인 165억 원을 현금 배당하기로 결정했다. 이는 주당 810원으로 2023년 주당 200원 배당에 비해 3배 이상 증가한 규모다. 아울러 사업 포트폴리오 확장을 통한 스케일업에도 적극적으로 나서겠다고 밝혔다. 후공정 테스트 소부장으로 사업 분야를 확대해 주력사업의 경쟁력을 높이고 반도체 후공정 테스트 솔루션 기업의 입지를 다져 나가겠다는 입장이다. 아이에스시 관계자는 “2024년은 AI 반도체 테스트 소켓의 매출 확대에 힘입어 전년대비 매출, 영업이익 모두 크게 개선되었던 해”라며 “2025년은 상반기 업황 불확실성이 높아 힘든 한 해가 되겠지만 선제적인 차세대 제품 개발, 사업 포트폴리오 최적화 등 본원적 경쟁력 강화를 통해 기업가치를 높일 수 있도록 최선을 다하겠다”고 전했다.

2025-04-10
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뉴스 아이에스시, 첨단반도체 테스트 기술 확장

아이에스시, 첨단반도체 테스트 기술 확장 (출처: 더벨) HBM·NPU용 소켓 개발, 후공정 생태계 기여 인공지능(AI) 기술 구현에 핵심적인 고대역폭메모리(HBM)의 진화를 위해선 적층 기술, 패키징뿐만 아니라 테스트 영역에서도 기술적으로 뒷받침돼야 한다. 고성능 HBM의 생산 수율(양품 비율)을 끌어올리려면 결함을 걸러낼 테스트 기술도 새롭게 개발돼야 하는 셈이다. 반도체 테스트 소켓 전문 아이에스시(ISC)는 HBM을 위한 테스트 소켓을 최초로 개발하며 HBM과 후공정 생태계에 기여하고 있다. ◇이르면 1분기 소켓 양산, HBM 파이널 테스트 전수검사 17일 아이에스시에 따르면 이르면 1분기 중 HBM을 위한 테스트 소켓 양산에 돌입한다. 고객사의 5세대 HBM 제품인 HBM 3E 파이널 테스트 설루션 개발 로드맵에 맞춘 것인데, HBM 테스트 소켓은 이번에 시장에 처음 도입된다. 반도체 테스트 소켓은 반도체 칩을 테스트할 때 사용하는 소모성 부품이다. 지금까지 HBM은 테스트 소켓이 없어 웨이퍼 레벨 테스트만 하고 있었다. 파이널 테스트는 하더라도 샘플 검사만 이뤄졌다. 하지만 HBM 테스트 소켓이 개발돼 이제부터는 패키징을 완료한 HBM을 소켓에 올려놓고 전수검사할 수 있게 됐다. 국내 반도체 후공정 분야에서 의미 있는 기술 진화인 셈이다. 아이에스시는 또 신경망처리장치(NPU) 테스트 소켓도 새롭게 개발해 지난해 4분기부터 공급하고 있다. NPU는 AI 연산에 집중하도록 설계된 반도체다. 그래픽처리장치(GPU)보다 저전력·저발열이 강점으로 꼽혀 AI 기술 확산과 함께 수요가 늘어나고 있다. 아이에스시 관계자는 "HBM을 전수검사해서 수율을 끌어올리고 안정적으로 공급하겠다는 게 고객사의 니즈"라며 "NPU 테스트 소켓의 경우 올해부터 본격적으로 생산량이 늘어날 것으로 전망하고 있다"고 말했다. AI 반도체 테스트 소켓 사업의 핵심 경쟁력은 반도체 기술 트렌드 변화에 이해하고 반도체 제조사와 팹리스(반도체 설계 전문), 빅테크(거대 정보기술기업) 등의 니즈를 선제적으로 파악해 맞춤형 테스트 소켓을 개발하는 데 있다. 이를 통해 첨단반도체 생태계의 중요한 축으로 자리매김할 수 있게 된다. 아이에스시 사옥(아이에스시 제공) ◇맞춤형 테스트 소켓 지속 개발 미국 반도체 유리 기판 제조사 앱솔릭스(Absolics)에 공급할 유리기판 패키징 테스트 소켓도 올해 양산을 시작한다는 계획이다. HBM부터 NPU, 유리기판까지 첨단반도체 개발 속도에 맞춰 이를 지원하는 테스트 소켓을 각각 개발해 국내 반도체 생태계에 기여하고 있다는 평가가 나온다. 아이에스시는 지금까지는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)과 애플리케이션프로세서(AP)나 저전력더블데이터(LDDDR)용 테스트 소켓 매출 비중이 높았으나, 앞으로는 HBM과 NPU 등 매출처 다각화를 기대할 수 있을 전망이다. 임소정 유진투자증권 연구원은 "메모리 제조사 3사를 타깃으로 한 HBM 테스트 소켓을 1분기 말부터 매출로 인식할 것으로 전망된다"며 "HBM 테스트 소켓은 연구개발(R&D)용까지 매출이 지속 발생할 전망이며 기존 소켓 대비 고마진이 기대된다"고 말했다. 한편, 아이에스시는 2027년까지 매출 4000억원을 달성한다는 목표를 세웠다. AI 반도체용 테스트 소켓 매출 확대, 유리기판 패키징 테스트 소켓 등 신규 매출처 확보 등을 통해 외형성장을 이룬다는 계획이다. 연내 계열사의 후공정 사업부를 아이에스시가 양수하고 이에 더해 외부에서 인수합병(M&A)을 통해 매출을 1000억원 추가로 확보한다는 청사진도 그렸다. 회사의 올해 3분기 연결회계기준 누적 매출은 1352억원, 영업이익은 373억원이었다.

2025-04-10
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뉴스 ISC, AI반도체 테스트 기술 '국가전략기술과제' 선정

ISC, AI반도체 테스트 기술 '국가전략기술과제' 선정 (출처: 한국경제) - 독보적 기술력으로 업계 최초 선정 글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)가 ‘국가전략기술과제’ 반도체·디스플레이 분야에 선정됐다고 15일 밝혔다. ‘국가전략기술과제’는 기획재정부가 글로벌 기술 패권 경쟁 대응 및 기술 주권과 미래 성장을 위해 반도체·디스플레이, 인공지능(AI), 이차전지 등 12개 분야를 선정해 전략적 투자를 지원하는 사업이다. 정부 예산을 통해 국가적으로 중요한 기술 개발을 촉진하고 지원하며, 관련 사업 전반의 혁신을 가속화하는데 중점을 두고 있다. ISC는 AI반도체 및 최첨단 패키징 테스트 소켓 기술로 국가전략기술에 선정되며 기술력의 우수성과 진보성을 인정받았다. 각 분야별 집중 지원이 필요한 대표 사업을 발굴해 투자부터 후속 지원까지 관리하는 ‘국가전략기술 프로젝트 10대 사업’에도 반도체 첨단 패키징 사업이 선정되면서 ISC가 받게 되는 R&D 지원 혜택은 더욱 확대될 것으로 예상된다. 특히, 이번 선정은 정부가 차세대 패키징 기술 격차 극복을 위해 지정한 7대 핵심기술인 △칩렛 △차세대 인터포저 △3D 패키징 △고집적 2.5D △Fan-Out △FC-BGA △패키징 테스트에 아이에스시의 기술이 모두 해당되며 세계 최정상급의 후공정 테스트 기술력을 인정받았다는 점에서 눈길을 끈다. ISC 관계자는 “이번 국가전략기술 선정은 단순히 R&D 지원 혜택을 넘어 아이에스시 테스트 소켓 기술의 경쟁력을 입증 받은 뜻깊은 성과”라며 “정부의 지원에 힘입어 적극적인 기술 개발로 현재 상업화를 목전에 둔 HBM, 글래스 기판을 포함한 AI반도체 테스트 솔루션 분야에서 글로벌 리더십을 강화해 나가겠다” 고 강조했다.  

2025-03-04
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뉴스 [뉴스핌라씨로] ISC, '유리기판 테스트 소켓' 양산 테스트 완료..."HBM·NPU 등 매출 다각화"

[뉴스핌라씨로] ISC, '유리기판 테스트 소켓' 양산 테스트 완료..."HBM·NPU 등 매출 다각화" (출처: 뉴스핌)   'HBM 테스트 소켓' 양산 테스트 막바지 진행 중 "AI 반도체 분야, 올해 전체 매출 50% 이상 목표" [서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 테스트 솔루션 기업 '아이에스시(ISC)'가 차세대 반도체 기판으로 주목받는 '유리기판(글라스)' 테스트 소켓 양산화에 속도를 내고 있다. 인공지능(AI) 기술의 급격한 확산으로 반도체 패키징 분야에서 유리기판이 주목 받고 있는 가운데 ISC는 이를 활용한 테스트 소켓 기술로 시장 변화 대응에 나선다. 유리기판은 패키징 사이즈 대형화, 초미세화, 초집적도를 실현하며 AI 서버와 데이터 산업 등 고주파수 기반 첨단 분야에서 주요한 역할을 할 것으로 기대를 모으고 있다. ISC는 유리기판 테스트 소켓 'WiDER-G'를 통해 이러한 기술적 변화에 대응할 전망이다. ISC의 테스트 소켓은 유리기판뿐만 아니라 TSMC의 첨단 패키징 기술인 'CoWoS'에도 적용 가능하도록 설계됐다. 'WiDER-G'는 SKC 자회사이자 반도체용 글라스 기판 생산 기업인 '앱솔릭스'와 공동 연구를 통해 개발됐다. ISC 관계자는 7일 "유리기판용 양산 테스트는 완료된 상태다. 고객사 스케줄에 따라 조정되겠지만 하반기 공급이 예상된다"며 "AI 반도체 테스트 소켓 시장에서 경쟁력을 더욱 강화할 계획이다"고 말했다. 2001년 설립된 ISC는 지난 2023년 10월 SKC가 약 5000억 원을 투입해 지분 45.03%를 인수하며 SK그룹에 편입됐다. 이후 ISC는 SKC와의 협력을 통해 반도체 사업 부문에서 시너지를 창출하고 있으며, 특히 앱솔릭스와의 협업을 통해 글라스 기판 전용 러버소켓 등 첨단 기술 개발에 박차를 가하고 있다. SKC에 따르면 앱솔릭스는 최근 미국 조지아주에 세계 최초로 고성능 반도체 패키징용 글라스 기판 양산 공장을 준공했다. 1공장은 연간 1만2000㎡ 규모의 생산 능력을 갖추고 있으며, 7만2000㎡ 규모의 2공장 건설도 추진 중이다. ISC는 SKC의 글로벌 생산망을 기반으로 반도체 테스트 소켓 사업의 확장을 가속화할 방침이다. ISC 로고. [로고=ISC] 또한 ISC는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)용 테스트 소켓에서 벗어나 신경망처리장치(NPU) 테스트 소켓과 AI 데이터센터와 스마트폰 시장을 겨냥한 '고대역폭 메모리(HBM) 테스트 소켓' 납품을 올해 본격화한다. 회사 관계자는 "HBM 테스트 소켓 양산 테스트는 막바지 진행 중으로, 하반기 양산을 기대한다"며 "올해 AI 분야로 전체 매출의 50% 이상을 목표로 하고 있다. 지난해까지 CPU·GPU가 매출의 중심이었다면 올해는 추가적으로 HBM·NPU까지 확장해 수익성을 더욱 확보해 나가려 한다"고 밝혔다. ISC는 시장 변화와 수요를 선제적으로 파악하며 AI 반도체 테스트 소켓 개발에 주력해왔다. 그동안 AI반도체 테스트 소켓 중 'GPU'를 시작으로 지난 2023년 4분기부터는 CPU 테스트 소켓 매출이 추가로 발생하기 시작했다. 올해에는 HBM과 NPU 매출까지 더해지면서 수익 다각화를 이뤄낼 전망이다. 생성형 AI 비중이 증가하는 추세에 힘입어, ISC의 AI반도체 테스트 소켓 매출은 매분기 상승세를 보이고 있다. 지난해 1분기 AI 반도체 테스트 소켓 매출은 89억원으로 전체 매출의 약 25%를 차지했으며, 2분기에는 154억원(31%), 3분기에는 176억원(35%)으로 꾸준히 증가했다. 현재 세계 실리콘 러버 소켓 시장 점유율 75%를 차지하며 세계 시장 점유율 1위를 달리고 있는 ISC는 지난 2023 매출액 1402억원 영업이익 107억원을 기록했다. 금융정보업체 에프앤가이드 컨센서스에 따르면 지난해 ISC 매출액 1808억원, 영업이익 496억원을 예상하며, 올해 매출액은 2252억원 영업이익 668억원으로 실적 성장세를 이어갈 전망이다. 한편, 최근 ISC는 코스닥 소부장 기업 최초로 밸류업 계획을 발표했다. ISC는 현재 약 1800억원 수준의 연매출을  오는 2027년까지 5000억원으로 확대한다는 구상이다. 구체적으로는 테스트 소켓 4000억원, 신성장사업 1000억원을 내세웠다. 또한 오는 2027년까지 자기자본이익률(ROE) 20%, 총주주환원율(TSR) 30%, 환경·사회·지배구조(ESG) A 등급 등을 달성할 목표도 제시했다. 지난해 3분기 기준, ISC ROE는 11.48%으로 ROE 개선을 위해 ISC는 이익규모를 확대하는데 집중할 계획이다. 회사 관계자는 "최근에 밸류업 공시를 통해 언급했지만, 올해 회사는 외형확대에 더욱 집중 투자할 예정이다"고 밝혔다.

2025-03-04